受疫情影响罗姆天津工厂停工

  日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。 天津工厂生产LED及光学传感器等产品。

  罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确定诊出的病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。 受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时停止生产，再度开工复产的时间未定。

  近两年来，半导体芯片以及零组件供不应求，为满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆在2021年底宣布在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新厂房，以增强市场需求日渐增长的半导体电子科技类产品产能，计划于2022年1月开工，于2023年8月竣工。

  罗姆半导的电子零组件主要使用在于车载和工业设施等领域。在芯片短缺还未得到解决之际，罗姆新工厂又还未开工，天津工厂生产又遭停工，且恢复时间未定，恐影响到产能输出，进一步影响后续供货。

  SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于 2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco”）签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议 。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过 1300亿日元 。 之所以能达成此次合作，是因为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”，并基于合作伙伴关系进行了密切的技术合作，开展了适用于电动汽车的SiC功率元器件和采用SiC芯片的逆变器产品的开发。 作为双方联合开发的第一个成果，Vitesco计划最早从2024年开始供应采用了罗姆 SiC芯片的先

  与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议 /

  原标题：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT “RGTV/RGW系列” ＜概要＞ 全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这一些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设施、空调、IH（感应加热）等消费电子科技类产品的通用变频器及转换器的功率转换。 此次开发的新系列新产品采用薄晶圆技术及ROHM独有结构，在具有权衡关系的低导通损耗和高速开关特性方面，获得了业界顶级的性能。例如，在交错式PFC电路中使用时，与以往产品相比，轻负载时效率提升1

  全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设施的电源。 对于功率半导体来说，当导通电阻降低时短路耐受时间※2就会缩短，两者之间有着矛盾权衡关系，因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时，如何兼顾短路耐受时间一直是一个挑战。 此次开发的新产品，通过进一步改善ROHM独有的双沟槽结构※3，改善了二者之间的矛盾权衡关系，与以往产品相比，在不牺牲短路耐受时间的前提下成功地将单位面积的导通电阻降低了约40％。 而且，通过大幅度减少寄生电容※4（开关过程中的课题），与以往产品相比，成功地将开关损耗降低了约50％

  开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET /

  罗姆（ROHM）日前宣布，联合京都大学及Aquafairy共同开发结构紧密相连，重量轻，高功率氢燃料电池，可用于智能手机和其他便携式设备的电源。 与传统的锂聚合电池相比，燃料电池可以在提供相同电量的条件下减少1/4的重量，只需3千克便可提供400Whr电量，同时比干电池，锂离子电池或燃料电池更安全 ROHM预计，该产品可在2013年4月量产。 实际上，目前已存在的燃料电池任旧存在几个致命缺点：输出功率不高、必须要使用钢瓶装载，显然无法用于便携产品中。 氢燃料电池结构紧密相连，可以在常温下操作，使它们适合用于在智能手机充电器，平板电脑，应急电源等场合，同时不会排放二氧化碳或有害化学气体，可作为一般废弃物处置。 几年前，NTTDoCoM

  开发出轻轻松松实现小型薄型设备无线日 ROHM开发出轻轻松松实现小型薄型设备无线” ~采用优化的天线布局设计技术，有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻轻松松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。 近年来，在智能手机和智能手表等众多的应用领域，可以取消充电端口并提高防水和防尘性能的无线供电功能正在被加速采用。然而，现有无线供电标准的频率较低，而且为符合标准而限制了天线的小型化，因此，业内对于更好地通用

  开发出轻轻松松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块 /

  可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增热分析功能 ~在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都）面向汽车和工业设施等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等，此次又在该工具中新增了热分析功能。 “ROHM Solution Simulator”是在ROHM官网上提供的一款免费电子电路仿真工具，可支持广泛的仿真应用，

  可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 /

  全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USB Power Delivery*1)（以下简称“USB PD”）为首的最新充电方式的移动电子设备，开发出支持充电系统双输入的1～4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。 “BD99954GW/MWV”是以1～4节电池为对象，利用升降压控制生成3.07V～19.2V的充电电压，同时支持最先进的USB PD系统的电池充电IC。实现ROHM独创、业界首发的充电系统双输入功能，且搭载充电适配器判定功能，无需微控制器控制即可进行充电切换。另外，不仅支持USB PD标准，还支持当今最普及的USB BC1.2*1)USB充电标准。可轻松实

  开发出可播放所有常见音源的Audio SoC*2“BM94803AEKU”

  全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的Audio SoC*2“BM94803AEKU”。 “BM94803AEKU”是融合了ROHM集团多年积累的ASIC（特定用途专用IC）、微控制器及各种媒体解码器等的电路技术和软件技术优势，在优化设计的处理器芯片上搭载SDRAM并一体化封装的产品。媒体解码器不仅广泛支持各种音源，还利用ROHM长达20多年积累的技术经验实现了播放稳定性（划伤CD的流畅播放、非标USB的播放），并通过搭载SDRAM实现

  开发出可播放所有常见音源的Audio SoC*2“BM94803AEKU” /

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